北京时间7月20日新闻,昨日有外媒报道称,日本设计提供数十亿美元的资金,约请台积电等其它全球芯片制造商赴日本建厂。对此新闻,台积电今日做出了回应,示意他们现在并没有相关建厂设计,不外不清扫未来泛起任何放置。


虽然,台积电现在的回应看似否认了短期内赴日建厂的可能,然则其也并未清扫未来会赴日建厂的可能。究竟此前台积电在宣布赴美建5nm晶圆代工厂之前,也曾多次示意“没有相关建厂设计”。


然则仅几个月的时间,今年5月,台积电就正式宣布将会在美国的亚利桑那州建设一座5nm晶圆厂,投资金额高达120亿美元。


而台积电赴美建厂之举,也吸引了日本方面的注重。由于,若是能够吸引全球晶圆代工龙头的台积电先进制程工厂在日本的落户,那么一定将会动员日本当地的先进半导体制造产业的生长,同时也将会给日本本土的半导体质料和装备厂商带来进一步提升市场份额的机遇。


现在,日本在半导体质料领域拥有着极为强势的职位。据SEMI推测,日本企业在全球半导体质料市场上所占的份额到达约52%,而北美和欧洲划分占15%左右。日本的半导体质料行业在全球占有绝对优势,在硅晶圆、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等主要质料方面占有很高份额。日本的信越、SUMCO(三菱住友株式会社)、住友电木、日立化学、京瓷化学等均是全球半导体质料巨头。


好比,在硅片方面,凭据SEMI的数据显示,2019年全球前五大供应商划分为:日本信越化学(29%)、日本 SUMCO(胜高,23%)、台湾全球晶圆(16%)、德国 Siltronic AG(世创,12%)和韩国SK Siltron(12%),前五大厂商的产值合计占有了全球92%的市场份额。其中日本的信越化学和 SUMCO两家厂商就占有了全球52%的市场。




在靶材方面,全球前6大厂商市占率跨越90%,其中前两大是日本厂商Shin-Etsu和SUMCO, 合计市占率跨越50%。


在光刻胶方面,主要包罗PCB光刻胶专用化学品(光引发剂和树脂)、液晶显示器(LCD)光刻胶光引发剂、半导体光刻胶光引发剂和其他用途光刻胶4大类。现在,半导体市场上主要使用的光刻胶包罗 g 线、 i 线、KrF、 ArF 四类光刻胶,其中 g 线和 i 线光刻胶是市场上使用量最大的。市场上正在使用的KrF和ArF光刻胶核心技术基本被日本和美国企业所垄断。其中JSR株式会社、信越化学、东京应化工业、富士电子质料这四家日本厂商就占有了全球72%的市场份额。

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